深圳市力拓辉电子有限公司

ADG408BRZ

品牌：ADI
封装：SOIC16
数量：5000 PCS
批号：14+
说明：1000个/盘；全新原装正品，公司长期特价销售，品质保证，假一罚十,支持原厂订货！详情面议

产品参数：

功能 多路复用器
电路 1 x 8:1
导通电阻 90 欧姆
电压源 单/双电源
电压 - 电源，单/双 (±) 12V， ±15V
电流 - 电源 100µA
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

    在手机市场，手机厂商销售的每部手机都需要向芯片商支付芯片价格5%左右的专利费。不同于其他芯片商，高通的专利费是按整机售价的5%来收取。以3000元的手机为例，高通要收取专利费150元，而其芯片本身价格仅200元左右。从3G到4G，强势的高通在过去的几年里，以高额的专利授权费让包括中国手机厂商在内的众多移动终端厂商喘不过气。
    中国发改委对高通的反垄断调查已历经十月有余，至今仍无定论。在此背景下，中国芯片市场正悄然从政策层面向高通的霸主地位发起挑战。近日由工信部主导，包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动等8家企业发起的，被业内称为“大基金”的1200亿国家集成电路产业投资基金(以下简称“国家大基金”)正式设立。随着中国政府此次启动集成电路产业规划，全球半导体公司将重新把目光聚焦于中国。在全球移动芯片市场多条战线洗牌的背景下，中国的移动芯片商有望借助政策东风，在国内掀起移动芯片产业全球聚合效应。