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小体积高性能 WiFi 路由模块/HLK-RM08S
小体积高性能 WiFi 路由模块/HLK-RM08S
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小体积高性能 WiFi 路由模块/HLK-RM08S

型号/规格:

HLK-RM08S

品牌/商标:

HI-LINK

芯片:

MT7688KN

硬件接口:

UART/GPIO/USB/ 以太网口 ...

工作电压:

3.3V

产品信息

HLK-RM08S

产品特点:
- 联发科 MT7688KN 芯片方案
- 支持 802.11b/g/n 无线标准
- 支持 AP、STA 及 AP+STA 模式
- 超小体积,仅 25.8×17.4×2.5mm
- 双串口五网口,远程透传

产品图片:




无线参数:
网络标准 IEEE 802.11b/g/n IEEE 802.3/802.3u
频率范围 2.412GHz-2.484GHz
发射功率 15-20dBm
接收灵敏 -75dBm ~ -88dBm
信道数 1-14
频段带宽 20/40MHz, 自适应


硬件参数:
核心芯片 联发科 MT7688KN
硬件接口 UART/GPIO/USB/ 以太网口 ...
工作电压 3.3V
GPIO 驱动 Max:16mA
工作电流 平均 120mA, 峰值 500mA
工作温度 -40℃ ~+85℃ 湿度 10%-90%RH
存储温度 -40℃ ~+85℃ 湿度 5%-90%RH


串口透传:
TCP/UDP 最大连接数 >20
串口波特率 1200~2000000bps(支持非标)


软件参数:
工作模式 Router/AP/STA/AP Client/Bridge
安全机制 WPA-PSK/WPA2-PSK WPA/WPA2 
加密类型 WEP64/WEP128/WEP152
固件升级 无线升级,串口升级,网口升级
网络协议 IPv4, TCP/UDP
用户配置 AT+ 指令集 /WEB/ 串口配置工具


其他信息;
天线类型 外置天线
尺寸 25.8x17.4×2.5mm
封装形式 贴片